硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個(gè)技術(shù)路線。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對(duì)于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對(duì)包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨介紹：

根據(jù)材料的種類和硬度，選擇氣流磨。不同的材料對(duì)氣流粉碎機(jī)有不同的要求。比如易碎材料對(duì)氣流磨的要求很高，材料的種類和硬度是選擇氣流磨設(shè)備時(shí)首先要考慮的因素。不同類型的材料具有不同的硬度和結(jié)構(gòu)，這對(duì)破碎設(shè)備的選擇有很大的限制。其次，根據(jù)進(jìn)料粒度和出料粒度，通過進(jìn)料粒度和出料粒度來判斷所需研磨設(shè)備的類型和破碎程度。物料的粒度對(duì)粉碎機(jī)有不同的要求。有些氣流粉碎機(jī)顆粒較大，也有較大的粉碎要求。如果顆粒較小，氣流磨的壓力要求相對(duì)較大。根據(jù)不同的顆粒要求選擇不同的氣流粉碎機(jī)。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨性能優(yōu)勢(shì)：

①產(chǎn)品粒度好。物料的平均粒度(d50) 一般在5μm以下，且粒度分布窄。②產(chǎn)品純度高，特別適用于藥品等不允許被污染的物料的粉碎。③可粉碎低熔點(diǎn)和熱敏性物料。④產(chǎn)品顆?；钚愿?。
⑤生產(chǎn)過程連續(xù)，生產(chǎn)能力較大。
氣流磨也存在一些不足之處，如:設(shè)備制造成本高，能耗大，加工成本也較大;單機(jī)處理能力差，不適合大規(guī)模生產(chǎn);產(chǎn)品粒度難以達(dá)到亞微米級(jí)，在10μm以下時(shí)產(chǎn)量大幅度下降，加工成本急劇增加。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨工作原理：

流化床氣流磨的粉碎過程發(fā)生在磨腔中，物料在環(huán)形腔室中以接近音速的速度被多股空氣或蒸汽射流驅(qū)動(dòng)，不涉及研磨介質(zhì)。粒徑減小是物料本身顆粒之間高速碰撞的結(jié)果。氣流磨腔室的內(nèi)部設(shè)計(jì)允許超大顆粒的再循環(huán)，從而提高這些碰撞的發(fā)生率和影響。隨著顆粒尺寸減小并逐漸失去質(zhì)量，它們會(huì)自然地向中央排放口遷移，從而使精確分類既自動(dòng)化又精確可控。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機(jī)在中藥行業(yè)有哪些特殊貢獻(xiàn)？氣流粉碎機(jī)在中藥領(lǐng)域應(yīng)用多年，以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)受到用戶的青睞。氣流粉碎機(jī)處于全封閉狀態(tài)，粉碎后的顆粒細(xì)度好，形狀好，產(chǎn)量大。粉碎過程中不產(chǎn)生粉塵，粉碎后的物料純度高，大大節(jié)約了原材料和藥品。氣流粉碎機(jī)在粉碎過程中，可以達(dá)到破壁的效果，大大提高了藥材有效成分的溶出度，使藥效容易被人體吸收。專家指出，藥材經(jīng)過氣流粉碎機(jī)粉碎后，用少的量就可以達(dá)到原來的功效。在粉碎過程中，可以根據(jù)不同的藥材和粉碎程度進(jìn)行工作。一般用氣流粉碎機(jī)粉碎藥材，可節(jié)約資源30%-70%。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨貴嗎

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