硅基負極主要有硅氧負極與硅碳負極兩個技術(shù)路線。其中，硅氧負極通常采用CVD氣相法進行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對于石墨負極具有較高的膨脹系數(shù)，對包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點。

樹脂炭超細圓盤式氣流粉碎機介紹：

氣流粉碎機實現(xiàn)了從300目到5000目的自由切換研磨操作，以實現(xiàn)礦石加工的粉末狀態(tài)。破碎、研磨粉末、傳輸、提升、修改設(shè)備在一臺機器。流化床噴射磨適用于冶金、建材、化學品、礦和其他礦產(chǎn)品破碎，破碎范圍：石英、長石、瓷土、粘土、膨潤土、方解石、滑石、重晶石、螢石、粘土、白泥、石膏和其他非礦物產(chǎn)品，硬度為莫氏10，濕度低于6%。

樹脂炭超細圓盤式氣流粉碎機性能優(yōu)勢：

與其他粉碎機相比，對噴式氣流粉碎機由于破碎過程主要依靠顆粒間的高速碰撞，可以有效避免高速氣流對沖擊部件的磨損，同時改善物料被污染的問題，產(chǎn)品粒度也較細；但設(shè)備占地面積較大、能耗高、粒度分布較寬。

樹脂炭超細圓盤式氣流粉碎機工作原理：

氣流粉碎機通過壓縮空氣經(jīng)過冷卻、過濾、干燥后，經(jīng)噴嘴形成超音速氣流射入粉碎室，使物料呈流態(tài)化，在粉碎室內(nèi)，被加速的物料在數(shù)個噴嘴的噴射氣流交匯點匯合，產(chǎn)生劇烈的碰撞、磨擦、剪切而達到顆粒的超細粉碎。

樹脂炭超細圓盤式氣流粉碎機其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機適用于莫氏硬度＞4以上的超硬材料的超微粉碎，該系列粉碎分級機以它獨特的工作原理可以干式、高純、低溫等加工各種物料的超細粉體，廣泛應(yīng)用于化工、礦業(yè)、磨料、電池材料、耐火材料、非金屬礦、冶金、建材、制藥、食品、農(nóng)藥、飼料、新材料、環(huán)保等行業(yè)和各種干粉類物料的超細粉碎、打散及顆粒整形。
典型物料:
碳化硅、石榴石、陶瓷剛玉、碳化硼、金剛石、碳化鎢、磷鐵﹔碳酸鈣、石英、硅藻土、氫鈣、膨潤土、滑石、云母、硅灰石、高純顏料、發(fā)光粉、手機電池粉等。

樹脂炭超細圓盤式氣流粉碎機時產(chǎn)量多少？

那么樹脂炭超細圓盤式氣流粉碎機時產(chǎn)量多少？？為客戶定制出專業(yè)的選型配置方案，結(jié)合粉磨項目細度、產(chǎn)能及設(shè)備安裝環(huán)境等信息，定制出專屬的選型配置方案

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