硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個(gè)技術(shù)路線。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對(duì)于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對(duì)包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點(diǎn)。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)室扁平式氣流磨介紹：

氣流磨作為超細(xì)粉碎的一種重要設(shè)備，廣泛應(yīng)用于非金屬礦物及化工原料的超細(xì)粉碎，產(chǎn)品粒度上限取決于混合氣流中的固體含量，與單位能耗成反比，氣流磨工作原理采用壓縮氣體絕熱膨脹產(chǎn)生焦耳－湯姆遜降溫效應(yīng)，因而還適用于低熔點(diǎn)、熱敏性物料的超細(xì)粉碎，下面對(duì)氣流磨分類及粉碎原理作介紹。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)室扁平式氣流磨性能優(yōu)勢：

所以粒度控制是靠氣流粉碎機(jī)在粉碎過程中參數(shù)的調(diào)整來達(dá)到不同的粉碎細(xì)度，在粉碎前需要測定進(jìn)料速度與壓力之間的關(guān)系然后確定合適的粉碎參數(shù)，以達(dá)到客戶的粒度要求。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)室扁平式氣流磨工作原理：

流化床氣流磨的粉碎過程發(fā)生在磨腔中，物料在環(huán)形腔室中以接近音速的速度被多股空氣或蒸汽射流驅(qū)動(dòng)，不涉及研磨介質(zhì)。粒徑減小是物料本身顆粒之間高速碰撞的結(jié)果。氣流磨腔室的內(nèi)部設(shè)計(jì)允許超大顆粒的再循環(huán)，從而提高這些碰撞的發(fā)生率和影響。隨著顆粒尺寸減小并逐漸失去質(zhì)量，它們會(huì)自然地向中央排放口遷移，從而使精確分類既自動(dòng)化又精確可控。

樹脂炭實(shí)驗(yàn)室扁平式氣流磨其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機(jī)適用于莫氏硬度＞4以上的物料，硬度高，且粒度細(xì)，適用范圍廣；但普遍的氣流磨設(shè)備都偏向于生產(chǎn)型，對(duì)于高校研究院來講，卻并不適用，即增加了生產(chǎn)成本，也浪費(fèi)材料！因此，我公司專門針對(duì)于高校研究院隆重推出“迷你型氣流粉碎機(jī)”，可直接放在工作臺(tái)上，接通電源即可輕松使用，每次最小投料100g，1-3分鐘出成品，細(xì)度最高可達(dá)12500目！

樹脂炭實(shí)驗(yàn)室扁平式氣流磨安全性好嗎

那么樹脂炭實(shí)驗(yàn)室扁平式氣流磨安全性好嗎？青島優(yōu)明科是國內(nèi)超微粉碎設(shè)備、粉體解決方案提供商。引進(jìn)國外先進(jìn)粉碎機(jī)技術(shù)，自主研發(fā)，擁有完整超細(xì)粉碎工藝流程及生產(chǎn)線。生產(chǎn)的氣流粉碎機(jī)、氣流分級(jí)機(jī)、實(shí)驗(yàn)室粉碎設(shè)備、粉體改性機(jī)等，質(zhì)量可比進(jìn)口粉碎機(jī)，滿足不同行業(yè)粉碎、分級(jí)、改性需求。

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